目前(qian)的電路板(ban),主要由以下組(zu)成:
1. 線(xian)路(lu)與圖面(mian)(Pattern):線(xian)路(lu)是作為原件之間導通(tong)的(de)工具(ju),在設計(ji)上(shang)會另外設計(ji)大銅面(mian)作為接地及(ji)電源層。線(xian)路(lu)與圖面(mian)是同(tong)時做出的(de)。
2. 介電層(ceng)(Dielectric):用來保持線路及各層(ceng)之間的絕緣性,俗稱為(wei)基材。
3. 孔(Through hole / via):導(dao)(dao)通(tong)孔可使兩層(ceng)次以上的線路彼此導(dao)(dao)通(tong),較大的導(dao)(dao)通(tong)孔則做(zuo)為零件(jian)插件(jian)用(yong),另外有非導(dao)(dao)通(tong)孔(nPTH)通(tong)常(chang)用(yong)來作為表面貼裝定(ding)(ding)位,組裝時固(gu)定(ding)(ding)螺絲用(yong)。
4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全(quan)部(bu)的銅(tong)(tong)面(mian)都(dou)要吃(chi)錫上零件,因此非吃(chi)錫的區域,會印一層隔絕(jue)銅(tong)(tong)面(mian)吃(chi)錫的物質(通常(chang)為環氧(yang)樹脂(zhi)),避免非吃(chi)錫的線路(lu)間短路(lu)。根據(ju)不同的工藝,分(fen)為綠油、紅油、藍油。
5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要(yao)(yao)之構成,主要(yao)(yao)的功(gong)能是在電路板上(shang)標注各零(ling)件(jian)的名(ming)稱、位(wei)置框,方便組裝后(hou)維(wei)修及辨識用。
6. 表(biao)(biao)面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容(rong)易氧化(hua)(hua),導致(zhi)無法(fa)上錫(xi)(焊錫(xi)性不良),因(yin)此會在要吃(chi)錫(xi)的銅面上進行保護(hu)。保護(hu)的方(fang)式有(you)噴錫(xi)(HASL),化(hua)(hua)金(ENIG),化(hua)(hua)銀(Immersion Silver),化(hua)(hua)錫(xi)(Immersion TIn),有(you)機保焊劑(ji)(OSP),方(fang)法(fa)各有(you)優(you)缺點(dian),統(tong)稱為表(biao)(biao)面處理。