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目(mu)前的電路板，主要由以下組成：

1. 線(xian)(xian)路與圖面(Pattern)：線(xian)(xian)路是(shi)作為(wei)原件之間導通(tong)的(de)工具，在(zai)設計上(shang)會另外(wai)設計大銅(tong)面作為(wei)接地及電(dian)源層。線(xian)(xian)路與圖面是(shi)同(tong)時做(zuo)出的(de)。

2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路(lu)及各(ge)層之間的絕(jue)緣性(xing)，俗稱(cheng)為基材。

3. 孔(Through hole / via)：導(dao)通(tong)(tong)孔可(ke)使兩層次以(yi)上的(de)線(xian)路彼(bi)此導(dao)通(tong)(tong)，較大的(de)導(dao)通(tong)(tong)孔則(ze)做為零(ling)件插(cha)件用，另外(wai)有非導(dao)通(tong)(tong)孔(nPTH)通(tong)(tong)常用來(lai)作為表面貼裝定位(wei)，組(zu)裝時固定螺絲用。

4. 防(fang)焊油(you)墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并(bing)非(fei)全部的(de)(de)銅面(mian)都要吃錫(xi)(xi)上零件，因(yin)此非(fei)吃錫(xi)(xi)的(de)(de)區域(yu)，會印一層隔(ge)絕(jue)銅面(mian)吃錫(xi)(xi)的(de)(de)物質(通常為環氧樹脂)，避免非(fei)吃錫(xi)(xi)的(de)(de)線路間短路。根據不同的(de)(de)工藝(yi)，分為綠油(you)、紅油(you)、藍油(you)。

5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之(zhi)構成(cheng)，主要的(de)功(gong)能(neng)是在電路板上(shang)標注各零(ling)件的(de)名稱、位置框(kuang)，方便組裝(zhuang)后維修及辨(bian)識用。

6. 表(biao)面(mian)(mian)處理(Surface Finish)：由于(yu)銅(tong)面(mian)(mian)在(zai)一般環境中，很容(rong)易(yi)氧化(hua)(hua)，導(dao)致無(wu)法(fa)上(shang)錫(xi)(焊(han)錫(xi)性不良(liang))，因此會(hui)在(zai)要(yao)吃錫(xi)的銅(tong)面(mian)(mian)上(shang)進行(xing)保(bao)護。保(bao)護的方式(shi)有噴錫(xi)(HASL)，化(hua)(hua)金(jin)(ENIG)，化(hua)(hua)銀(Immersion Silver)，化(hua)(hua)錫(xi)(Immersion TIn)，有機保(bao)焊(han)劑(OSP)，方法(fa)各有優缺點，統稱為(wei)表(biao)面(mian)(mian)處理。

1. 可高(gao)密度化：數十(shi)年來，印制板高(gao)密度能夠隨著(zhu)集(ji)成電路集(ji)成度提高(gao)和安裝技(ji)術(shu)進步而(er)發展著(zhu)。

2. 高可靠(kao)性：通(tong)過一系列檢(jian)查、測試(shi)和老化試(shi)驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠(kao)地工作著。

3. 可設計性：對PCB各(ge)種性能(電氣、物理、化(hua)學(xue)、機械等(deng))要求，可以通(tong)過(guo)設計標準化(hua)、規范化(hua)等(deng)來實現印(yin)制板設計，時間短、效率高。

4. 可(ke)生(sheng)產性：采(cai)用現代化(hua)(hua)管理，可(ke)進(jin)行標準化(hua)(hua)、規模(量)化(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)等(deng)生(sheng)產、保證產品質量一致性。

5. 可測(ce)(ce)(ce)試性(xing)：建立了(le)比較(jiao)完整測(ce)(ce)(ce)試方法、測(ce)(ce)(ce)試標準、各種測(ce)(ce)(ce)試設備與儀器等來檢測(ce)(ce)(ce)并鑒定PCB產品合格性(xing)和使(shi)用壽(shou)命。

可組(zu)(zu)裝性(xing)：PCB產(chan)品既便于(yu)各種元件(jian)進(jin)(jin)行標準化(hua)(hua)組(zu)(zu)裝，又可以進(jin)(jin)行自(zi)動化(hua)(hua)、規模化(hua)(hua)批量生產(chan)。同時，PCB和各種元件(jian)組(zu)(zu)裝部(bu)件(jian)還可組(zu)(zu)裝形成更大部(bu)件(jian)、系統(tong)，直至整(zheng)機。

6. 可維護(hu)性(xing)：由于PCB產(chan)品和各種元件組裝部件是(shi)以(yi)標準化(hua)(hua)設計(ji)與(yu)規模化(hua)(hua)生產(chan)，因而，這些(xie)部件也是(shi)標準化(hua)(hua)。所以(yi)，一(yi)旦系(xi)(xi)統(tong)發生故障，可以(yi)快速(su)、方便、靈(ling)活(huo)地進(jin)行(xing)更換(huan)，迅速(su)恢服系(xi)(xi)統(tong)工作(zuo)。當然，還可以(yi)舉例(li)說得更多些(xie)。如(ru)使系(xi)(xi)統(tong)小型(xing)化(hua)(hua)、輕量(liang)化(hua)(hua)，信號傳輸(shu)高(gao)速(su)化(hua)(hua)等(deng)。

集成(cheng)電路具(ju)有體(ti)積小，重量(liang)輕(qing)，引出線和焊接(jie)點(dian)少，壽命(ming)長，可(ke)靠性高，性能(neng)好等優(you)點(dian)，同時(shi)成(cheng)本低，便(bian)于(yu)大(da)(da)(da)規模生產(chan)。它不(bu)僅在工(gong)、民用(yong)(yong)電子設備如(ru)收錄(lu)機、電視機、計算(suan)機等方(fang)面得到(dao)廣(guang)泛的(de)應用(yong)(yong)，同時(shi)在軍事、通訊(xun)、遙控等方(fang)面也(ye)得到(dao)廣(guang)泛的(de)應用(yong)(yong)。用(yong)(yong)集成(cheng)電路來裝(zhuang)配(pei)電子設備，其(qi)裝(zhuang)配(pei)密度(du)比晶(jing)體(ti)管可(ke)提高幾(ji)十(shi)倍至(zhi)幾(ji)千倍，設備的(de)穩定工(gong)作時(shi)間(jian)也(ye)可(ke)大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)提高。

1. 555觸摸(mo)定時開關

集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)IC1是一片(pian)555定時電(dian)(dian)路(lu)，在(zai)這里接(jie)成單穩(wen)態電(dian)(dian)路(lu)。平(ping)時由(you)于觸摸片(pian)P端無感應電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)容C1通過(guo)555第7腳(jiao)放電(dian)(dian)完畢，第3腳(jiao)輸出為(wei)低電(dian)(dian)平(ping)，繼電(dian)(dian)器KS釋(shi)放，電(dian)(dian)燈不亮(liang)。

當需要開(kai)燈(deng)(deng)時，用手(shou)觸碰(peng)一下金屬片P，人體感應的雜波信號電(dian)壓由(you)C2加至555的觸發端，使(shi)555的輸出(chu)由(you)低(di)變成高電(dian)平，繼(ji)電(dian)器KS吸合，電(dian)燈(deng)(deng)點亮。同時，555第7腳內(nei)部截止，電(dian)源便(bian)通過(guo)R1給C1充電(dian)，這就(jiu)是定時的開(kai)始。

當電(dian)容C1上電(dian)壓(ya)上升(sheng)至電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)的(de)2/3時，555第(di)7腳道通使C1放電(dian)，使第(di)3腳輸出由高(gao)電(dian)平變(bian)回(hui)到低電(dian)平，繼電(dian)器(qi)釋(shi)放，電(dian)燈熄滅，定(ding)時結束。

定(ding)時(shi)(shi)長短由R1、C1決定(ding)：T1=1。1R1*C1。按圖中(zhong)所標數值，定(ding)時(shi)(shi)時(shi)(shi)間(jian)約為4分(fen)鐘。D1可(ke)選用1N4148或1N4001。

2. 單電(dian)源變(bian)雙電(dian)源電(dian)路

附圖(tu)電(dian)(dian)路(lu)(lu)中，時(shi)基電(dian)(dian)路(lu)(lu)555接(jie)成無穩態(tai)電(dian)(dian)路(lu)(lu)，3腳輸出(chu)頻率為(wei)20KHz、占空(kong)比為(wei)1：1的方波。3腳為(wei)高電(dian)(dian)平時(shi)，C4被(bei)充(chong)電(dian)(dian);低電(dian)(dian)平時(shi)，C3被(bei)充(chong)電(dian)(dian)。由(you)于VD1、VD2的存在(zai)，C3、C4在(zai)電(dian)(dian)路(lu)(lu)中只充(chong)電(dian)(dian)不放電(dian)(dian)，充(chong)電(dian)(dian)最大值(zhi)為(wei)EC，將(jiang)B端接(jie)地，在(zai)A、C兩端就得到+/-EC的雙電(dian)(dian)源。本電(dian)(dian)路(lu)(lu)輸出(chu)電(dian)(dian)流(liu)超過50mA。

集(ji)成電(dian)路是(shi)(shi)一般(ban)是(shi)(shi)指芯片(pian)的(de)集(ji)成，像主板上(shang)的(de)北橋芯片(pian)，CPU內部，都是(shi)(shi)叫集(ji)成電(dian)路，原(yuan)始名也是(shi)(shi)叫集(ji)成塊的(de)。而(er)印(yin)刷電(dian)路是(shi)(shi)指我們通(tong)常看到(dao)的(de)電(dian)路板等，還有在(zai)電(dian)路板上(shang)印(yin)刷焊接芯片(pian)。

集成電路(lu)(IC)是焊接在PCB板上(shang)的;PCB版是集成電路(lu)(IC)的載體。PCB板就是印刷(shua)電路(lu)板(Printed circuit board，PCB)。印刷(shua)電路(lu)板幾乎會(hui)出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有(you)電子零(ling)(ling)件(jian)(jian)，印刷(shua)電路(lu)板都是鑲(xiang)在大小各(ge)(ge)異的PCB上(shang)的。除了固(gu)定各(ge)(ge)種小零(ling)(ling)件(jian)(jian)外，印刷(shua)電路(lu)板的主要功能是進行上(shang)頭(tou)各(ge)(ge)項零(ling)(ling)件(jian)(jian)的相互電氣連接。

簡單的(de)(de)說(shuo)集成電(dian)路(lu)是(shi)把(ba)一(yi)個(ge)通用(yong)電(dian)路(lu)集成到一(yi)塊芯(xin)片(pian)上(shang)，它是(shi)一(yi)個(ge)整體，一(yi)旦(dan)它內(nei)部有損壞(huai)，那這個(ge)芯(xin)片(pian)也就損壞(huai)了，而PCB是(shi)可以自(zi)己焊(han)接元(yuan)件的(de)(de)，壞(huai)了可以換元(yuan)件。